이오테크닉스

출처 : https://blog.naver.com/redbirdstock/223315996511

 

이오테크닉스는 반도체 전공정, 후공정에 모두 쓰이는 장비를 만드는 기업이다.

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올해 HBM 테마주와 칩렛으로 주목받았지만, 이오테크닉스의 본질은 레이저이며 앞으로 레이저 장비 시장이 계속해서 커지면서 성장해 나갈 것이라고 본다.

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레이저 장비는 기존 반도체 장비 시장을 바꿔놓을 수 있는 하나의 트렌드라고 생각한다.

 

디스플레이 레이저를 빼고 반도체 레이저로 한정하면 Veeco, disco, 한스 레이저, 이오테크닉스가 주요 플레이어라고 한정할 수 있다.

 

이오테크닉스의 경쟁사들은 이미 올 타임 하이 레벨 수준의 주가다.

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이런 상황에서 레이저 장비 시장의 성장은 더 말할 필요가 없다고 본다.

 

기업의 BM, 왜 이 기업이어야 하는가?

 

이오테크닉스의 BM은 레이저를 활용한 반도체,2차전지,디스플레이 장비다.

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레이저 장비는 한 가지 종류가 아니라 레이저라는 아이템을 가지고 여러 가지 방향으로 활용할 수 있다.

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그중에서 반도체 향 장비 매출은 현시점 70% 이상이며 회사도 앞으로 반도체에 집중하고 있기 때문에 매출 비중이 더 늘어날 것으로 생각한다.

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내가 집중해서 볼 것도 반도체고 2차전지와 디스플레이 장비는 매출 규모나 이익 기여도 측면에서 미약하기에 따로 서술하지는 않으려 한다.

 

이오테크닉스의 주력 장비이자 캐시카우 역할을 하는 레이저 마킹 장비다.

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웨이퍼, 패키지, PCB에 레이저로 제조사 넘버, 제조 일자 등을 마킹하는 장비다.

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이오테크닉스는 반도체 레이저 마킹 장비에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있으며 국내 시장은 점유율 95%, 글로벌 시장 점유율 70%를 가진 절대 강자다.

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레이저 마킹 시장은 성장 볼륨이 그렇게 크지 않아 보일 수 있지만 앞으로 도입될 칩렛 구조에 따른 구조적 성장이 기대되는 장비다.

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칩렛은 여러 종류의 칩을 따로 제작하여 붙이는 이종 접합 방식이다.

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기존에는 반도체 칩을 하나의 다이에 생산했는데 오늘날 칩에 요구하는 기능이 많아져 하나의 다이에서는 도저히 성능을 더 이상 올릴 수 없어 등장한 기술이다.

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하나의 다이의 최대 크기는 노광 공정 레티클(포토 마스크)과 동일한데 레티클의 크기 한도는 850 mm² 이다.

 

 

반도체의 성능을 올리려면 다이 사이즈가 커지게 되는데 다이 사이즈가 커지면 생산성이 떨어진다.

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그래서 도입된 방법은 여러 가지가 있는데 칩렛, 2.5D 패키징, 3D 패키징과 같은 방식이다.

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칩렛을 이용하면 하나의 칩에 모든 기능을 넣는 게 아니라, 기능을 쪼개서 칩에 배분한 뒤 각 칩을 다시 이어 붙여 기능을 구현하는 기술이다.

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이렇게 되면 어떤 칩렛은 5나노로, 어떤 칩렛은 3나노로, 어떤 칩렛은 7나노로 생산할 수 있기 때문에 칩의 생산 단가가 낮아지고, 생산 효율이 상승하게 된다.

 

이번에 나온 AMD의 MI300x와 MI300a의 다이 사이즈는 1017 mm² 로 칩렛 구조로 제작된 칩이다.

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칩렛 구조가 되면 칩렛 구조의 각 칩에 레이저 마커로 마킹을 해야 한다.

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앞으로 AI 시대의 반도체 개발 방향이 CPU와 GPU의 결합이기에 칩의 크기는 점점 커질 가능성이 높다.

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정리 - 그렇게 되면 칩렛 구조의 수요가 그만큼 늘어날 테고, 이 시장의 성장을 그대로 받을 수 있는 게 이오테크닉스의 레이저 마커 장비다.

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​레이저 어닐링

 

 

 

이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비는 이오테크닉스 홈페이지에서는 조회가 안되지만, 반도체 장비 중계 무역 회사인 코머신에서는 조회가 가능한 제품이다.

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이오테크닉스의 레이저 어닐링은 HPSP가 하는 고압 수소 어닐링과는 다른 장비다.

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어닐링이라는 공정의 핵심은 상처를 아물게 하고, 복원하는 방법이라고 보면 된다.

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레이저 어닐링은 크게 2가지 방향성으로 현재 디램에서 사용된다.

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웨이퍼에 난 상처에 레이저로 열을 가해서 웨이퍼 표면의 상처를 복원하여 평탄화하는 작업인 갭 필링 공정과

이온 주입(이온 임플란트) 공정 이후 불안정해진 웨이퍼의 구조를 안정시키는 공정으로 사용된다.

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이오테크닉스 레이저 어닐링은 현재 갭 필링 공정에 사용된다.

 

​ 각 공정을 설명하자면 다음과 같다.

 

 

웨이퍼에 손상이 생기게 되면 웨이퍼 가격이 장당 2만 달러가 넘어가는 현시점에서 이를 폐기할 수 없다.

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또한 미세한 손상이 생긴 웨이퍼를 갭 필링 없이 다음 공정으로 넘기게 되면 그 뒤 공정에서 문제가 생길 가능성이 높다.

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그렇기에 레이저 어닐링을 통해 웨이퍼에 생긴 손상을 메꿔줘야 한다.

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이게 바로 갭 필링이다.

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증권사 리포트를 보면 EUV 1대당 레이저 어닐링 1대가 필요하다고 하는데 이는 노광기에서 웨이퍼가 나오는 속도가 있기 때문에 레이저 어닐링 1대가 필요한 것이다.

 

그렇지만 앞으로 도입될 HIGH-NA EUV가 현재 EUV 보다 웨이퍼 이동속도가 2배가량 빨라 생산량이 증가하는 효과가 있는데 그렇게 될 경우 EUV에 페어링 되는 레이저 어닐링의 대수가 증가할 가능성이 있다.

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또한 앞으로 미세공정으로 들어가면서 웨이퍼의 패턴이 미세화되고, 웨이퍼에 손상이 생길 가능성이 더 높아지며 레이저 어닐링 장비 1대가 처리하는 웨이퍼의 양 증가 + 속도가 느려지면 레이저 어닐링의 대수가 증가할 가능성 역시 배제할 수 없다.

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또한 HBM이 도입되기 시작하면서 웨이퍼가 얇아졌고 얇아진 웨이퍼는 그만큼 손상을 받기가 더 쉬워진다.

 

 

이오테크닉스 경쟁사인 VEECO의 IR 자료를 보면 어닐링이 쓰이는 다양한 곳이 보인다.

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이오테크닉스 장비와는 차이가 있는 나노세컨드 어닐링과 레이저 스파이크 어닐링이지만 본질은 레이저 어닐링 기술이다.

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따라서 미세공정 + 웨이퍼 생산량 증가 + HIGH-NA EUV 도입 + HBM 생산 수혜 사중주를 보는 것이 갭 필링에서의 레이저 어닐링 장비다.

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다른 사용 방식은 이온 주입(이온 임플란트) 공정에서의 사용이다.

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일반적인 반도체 웨이퍼는 전기가 흐르지 않는 규소로 이루어져 있다.

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그렇기에 이온 주입(이온 임플란트) 공정을 통해서 반도체 웨이퍼의 성질을 전기가 흐르도록 바꿔줄 필요가 있다.

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이온을 투입하면 안정적인 구조를 가진 웨이퍼의 구조가 매우 불안정하게 날뛰기 시작한다.

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이렇게 웨이퍼의 구조를 날뛰게 내버려 두면 웨이퍼의 실리콘 원자가 기존에 있던 자리를 이탈, 원활하게 전류를 전하지 못하는 상태가 된다.

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그래서 실리콘 원자를 날뛰는 상태에서 기존의 자리로 갈 수 있게 안정화 시켜주는 작업이 필요하고, 그게 바로 어닐링이다.

 

 

기존에는 웨이퍼의 상태를 안정화시키는 방법으로 퍼니스 공법(왼쪽)과 RTA 공법(오른쪽)이라는 기술을 사용했다.

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퍼니스 공법은 왼쪽 같은 사진의 장비로 오랜 시간 열을 가한 후 급속도로 식혀 웨이퍼를 안정화시키는 방식이었다.

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하지만 이 방식은 웨이퍼가 지나치게 오래 열을 받아 손상되는 경우가 있었다.

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RTA 공법은 오른쪽 사진으로 빠른 속도로로 열을 순간적으로 가하는 방식인데 이 방식 역시 웨이퍼를 너무 빠르게 가열하다 보니 웨이퍼 전체가 열을 고루 받지 못하는 지점이 생겨 문제가 제기되었다.

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그래서 반도체 공정에서 레이저 어닐링이 도입되기 시작하는 것이다.

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아직까지는 RTA 공법이 반도체 공정에서의 주류 어닐링 방식임에는 분명하다.

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하지만 RTA 방식의 문제점을 보완하기 위해 부분적으로 레이저 어닐링 도입을 시도하고 있다.

 

이오테크닉스 레이저 어닐링의 추가적인 특징이라고 하면 기존 다른 기업은 엑시머 레이저라는 것을 사용하는데 이오테크닉스는 자체 제작한 광원을 사용해 유독 가스가 없다.

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정리하자면 현재는 메모리 반도체 그것도 디램에서만 사용되지만 향후 낸드와 로직(비메모리, 파운드리)에도 사용될 가능성이 있는 기술이다.

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비메모리 반도체 쪽은 아직 한참 연구 중이지만 낸드 플래시 쪽의 적용은 근접했다고 본다.​

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출처: IEEE, 중국 베이징 중국과학원 마이크로전자공학 연구소, 양쯔 메모리 연구소

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중국에서 Xtacking 기술이라는 웨이퍼 두 개를 사용해 200단 이상의 낸드 플래시 제조 기술을 리드하고 있고, 우리나라 역시 COP(PUC) 기술이라는 이름으로 연구 중이다.​

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출처:YMTC

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이건 웨이퍼 2장에 Peri와 Cell을 각각 구현해 합치는 기술이다.

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이 기술을 사용할 때 레이저 어닐링으로 국소 부위에 열을 가하는 것이 더 좋다.

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웨이퍼의 사용량이 2배가 되기 때문에 RTA 방식을 사용하면 생산 시간도 2배, 생산 비용도 2배다.

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그래서 웨이퍼 2장에 1장에서 하는 역할을 나누어 놓았기 때문에 필요한 부분에만 레이저 어닐링을 사용하면 되기 때문에 전체 비용 감소에서 레이저 어닐링이 큰 역할을 한다.

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또한 3D 낸드에서는 현재 낸드와는 다른 소자가 사용된다. (SK하이닉스는 강유전체 사용)

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이때 레이저 어닐링의 강한 열이 결정화를 도와주기 때문에 불순물 활성화율과 누설 전류가 감소하는 효과가 있다.

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물론 이온 임플란트 공정이나, 낸드 플래시, 파운드리에서 현재 이오테크닉스의 레이저 어닐링이 사용되고 있는 것은 아니다.

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하지만 업계 선두자 VEECO의 연구과 중국 YMTC의 연구 방향을 보아 할 때 향후 레이저 어닐링이 침투할 여지가 있으며 이는 곧 이오테크닉스에게도 새로운 하나의 시장이 열릴 수 있다는 점에서 의의가 있다.​

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출처: 디아이티

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이오테크닉스의 경쟁사 디아이티 자료를 보면 낸드 플래시에서 Dopant activation 공정 적용이 가능하다고 하는데 내가 이해하기로는 이온 주입 이후 사용하는 공정이라 왜 낸드에서만 이게 사용되는지, 무슨 차이가 있는지 잘 모르겠다.

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현재 시장을 이오테크닉스는 삼성전자, 디아이티는 SK하이닉스와 레이저 어닐링을 개발했다.

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디아이티가 최근 미국 진출을 고려하고 있는 가운데 이오테크닉스 역시 삼성전자와의 계약이 종료되어 이 장비를 해외에 수출할 수 있게 되었다.

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정리 - 레이저 어닐링의 장비는 대당 40~50억 사이(디아이티 공시 추정), OPM은 40% 이상이 추정되는 장비이기에 아직 EUV를 도입하고 있지 않은 마이크론의 향후 도입 전망 + 삼성전자 EUV 생태계 확장 + 3D 낸드 도입에 따른 시장 수혜 + 혹 모르는 비메모리쪽의 사용이 겹쳐지면 엄청나게 커질 것이라고 생각한다.

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레이저 스텔스 다이싱

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반도체 칩을 만드는 과정을 크게 3가지로 나눠보면 웨이퍼 잉곳에서 웨이퍼를 잘라 내고, 웨이퍼에 회로를 새긴 후, 웨이퍼에서 칩을 개별로 잘라내면 반도체 칩이 완성된다.

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다이싱이라는 개념은 여기서 웨이퍼에서 칩을 개별로 잘라내는 것에 해당한다.

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기존에는 칩을 물리적 힘으로 부러뜨리거나 잘라내서 개별 칩을 만들었다.

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하지만 이렇게 되면 당연히 수율과 최종 칩의 완성도 감소가 일어나 좀 더 정교하게 웨이퍼를 절단할 필요가 생겼다.​

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출처: SK하이닉스 뉴스룸

그래서 나온 방식이 바로 블레이드 다이싱으로 다이아몬드 날을 장착한 블레이드로 웨이퍼를 2~3번 오고 가면서 웨이퍼를 절단하는 것이다.

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블레이드 다이싱은 굉장히 효율적인 방식으로 아직까지도 공정에서 제일 많이 쓰는 방법이다.

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문제는 블레이드 다이싱 역시 한계에 도달했다는 점이다.

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블레이드 다이싱은 웨이퍼가 점점 얇아지면서 아무래도 물리적 충격이 가해지는 방법이기 때문에 웨이퍼가 깨지고, 웨이퍼 파편이 튀어 칩의 품질이 떨어지는 일이 생겼다.​

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출처: YOLE

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웨이퍼가 점점 얇아지는 이유는 당연하게도 더 높은 성능을 위해서다.​

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출처: YOLE

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웨이퍼가 얇아지면 그만큼 적층을 더 할 수 있고, 이는 곧 칩의 성능 향상으로 이어진다.

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오늘날 대세가 된 HBM을 보면 적층 구조인데 개별 디램의 두께가 두꺼우면 최종 칩의 두께 역시 커지게 되어 얇은 웨이퍼가 반드시 필요하다.

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2020년 나온 욜그룹 보고서에서는 연평균 5% 성장한다고 나와있는데 이 예측은 틀렸다.​

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출처: DISCO IR

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그라인딩이란 웨이퍼 후면을 갈아내어 웨이퍼를 얇게 만드는 공정을 말한다.

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정확하게 페어링 되는 개념은 아니지만, 시장 리더 DISCO의 얇은 웨이퍼 용 그라인더는 QOQ로 40% 성장했다. (2022년 4분기 QoQ 60% 성장, 2023년 1분기 QoQ -23% 성장, 2023년 2분기 QoQ 41% 성장, 2023년 3분기 10% 성장 전망, 회계연도 기준이라 한국보다 2개 분기가 느림)

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이런 상황이기에 디스코는 작년 초 400억 엔을 신규 투자하여 증설에 나선 상황이다.

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이렇게 얇은 웨이퍼의 수요가 증가하기에 스텔스 다이싱 기술 역시 주목받고 있다.​

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출처: SK하이닉스 뉴스룸

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웨이퍼 내부를 레이저로 먼저 절삭한 후에 미리 붙여둔 테이프에 힘을 가하면 알아서 칩이 분리가 되는 기술이다. 이 방식은 레이저로 직접 표면을 다이싱 하는 것이 아니라 부스러기가 없고, 잘리는 폭도 좁아 웨이퍼에 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성과 직접적으로 연결된 기술이다.

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칩의 생산원가를 최대한 낮춰 경쟁력을 확보해야 하는 메모리 반도체에 핵심적인 기술임과 동시에 HBM 시장 개화로 더욱 주목받는 기술이다.​

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2015년 이오테크닉스가 15만 원까지 상승한 배경에는 레이저 다이싱 기술 모멘텀이 부각되었기 때문이다.

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당시 레이저 다이싱 장비 하나로만 500억 이상의 매출이 발생했다.​

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출처: 하마마츠

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문제는 2017년 원천기술을 가지고 있는 하마마츠가 DISCO와 얼라이언스를 맺으면서 이 특허 사용 업체를 DISCO로 한정해버렸다.

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그로 인해 2017년에서 2018년에 역성장이 큰 폭으로 일어났다.​

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출처: 특허청

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그런데 특허가 21년 9월자로 만료가 되면서 이오테크닉스가 다시 이 시장에 진출할 수 있게 되었다.

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다시 모멘텀이 붙은 것이다.

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정리 - 얇은 웨이퍼 시장의 성장으로 인한 스텔스 다이싱의 성장 기대 + 원천 기술 특허 만료로 시장 재진입 가능

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레이저 그루빙

출처: DISCO

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레이저 그루빙 장비는 레이저로 웨이퍼에 미리 홈을 파고, 블레이드 다이싱을 하는 장비다.

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이런 방식을 사용하면 블레이드 다이싱의 단점이 보완이 된다.

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이렇게 생각하면 그냥 레이저 다이싱을 모든 공정에 다 쓰면 되지 않나?라는 의구심이 들 수 있다.

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하지만 비메모리 웨이퍼의 구조는 메모리와는 다르며 메탈 구조는 현재 강도의 레이저로 커팅이 어렵기 때문에 블레이드 다이싱이 여전히 선호되고 있다.

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메모리 시장보다 비메모리 시장이 현재 더 큰 상황이라 레이저 그루빙 장비 시장에 진입하는 것은 큰 의미가 있다.

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현재 레이저 커팅 장비 시장은 DISCO가 사실상 독점인데 고객사들 입장에서는 단가 측면과 공급망 문제 때문에 당연히 듀얼 벤더를 선호하고, 그런 면에서 이오테크닉스의 그루빙 장비가 주목받을 수밖에 없다.

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이오테크닉스의 그루빙 장비는 DISCO 대비 싸고, 품질 완성도 측면은 약간 떨어진다.​

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하지만 최근 대만 T사 향 기사가 계속해서 나오고 있다.​

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최근 나오는 기사는 언급의 강도가 더 올라가 대만 T사 정식 벤더 등록까지 나왔다.

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DISCO의 시장 독점 + DISCO의 성장 기울기 + 이오테크닉스의 기술력까지 합쳐진 이 스토리에서 이오테크닉스가 대만 T사를 뚫었다는 합리적 의심을 가능하게 한다.

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대만 T사의 정식 벤더가 되면, 대만 기업들은 일반적으로 한국 반도체 소부장 기업들을 잘 끼워주지 않는 경향이 강한데 대만 T사 정식 벤더가 되었다는 것은 그만큼 기술력을 인정받는다는 것이다.

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또한 한국은 OSAT들의 규모가 아직 크지 않은데 대만 T사에는 수많은 OSAT가 함께 밸류체인을 구성하고 있어 비메모리향 장비가 들어가게 되면 자연스럽게 대만 T사 쪽 OSAT에게도 영업망이 생긴다.

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정리 - 레이저 그루빙 장비 진출로 생기는 비메모리향 모멘텀 + 대만 T사 정식 벤더 + 그로 인해 생기는 수많은 고객사

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레이저 풀 컷

출처: DISCO

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레이저 풀 컷은 레이저 다이싱 보다 좀 더 발전한 기술로, 앞으로 웨이퍼가 현재보다 더 얇아지게 되면 굳이 블레이드 소우를 할 필요 없이 레이저로만 웨이퍼를 절단 가능하게 된다.

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현재 HBM3는 12단 제품이다.

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그런데 앞으로 나올 HBM4, HBM5로 갈수록 적층 단수가 높아진다.

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이렇게 되면 앞으로 그라인딩 장비의 활용이 점점 늘어난다.

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적층 단수가 높아지는데 최종 칩 두께는 커지면 안 되니 웨이퍼를 더 얇게 갈아야 한다.

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DISCO 사가 증설을 왜 이렇게 공격적으로 하는지, 시장 규모가 왜 이렇게 커지는지 그 이유를 알 수 있다.

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그런데 웨이퍼가 지금보다 더 얇아지면 굳이 레이저 다이싱 + 블레이드 소우를 사용할 필요 없이 바로 레이저로 잘라도 된다.

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그게 바로 레이저 풀 컷 장비다.

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아직은 숫자나, 계약이 나오지는 않지만 HBM의 발전 과정을 그대로 따라갈 수 있는 장비라고 생각한다.

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드릴링

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이오테크닉스의 드릴 장비는 크게 두개로 Co2 드릴링과 UV 드릴링 장비가 있다.

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이 드릴링 장비는 PCB 기판을 제조할 때 사용하게 되는데 PCB 기판에 구멍을 뚫을 때 사용한다.

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현재 시장의 주류는 Co2 드릴링이지만 향후 UV 드릴링 향 성장이 기대된다.

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Co2 드릴링은 현재 FC-BGA 기판에 사용되지만 UV 드릴링은 FC-BGA 기판은 물론이고 TSV, HBM, 실리콘 인터포저 등 사용할 여지가 많다.

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Co2 드릴링보다 UV 드릴링이 더 작은 홀(구멍)을 팔 수 있기 때문이다.

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아직까지 개화되지 않은 시장이니 가능성의 영역

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종합해서 정리하자면, 이오테크닉스는 로직(비메모리), 메모리, HBM, 파운드리, AVP등 반도체 모든 영역에 적용 가능한 장비 제품군을 보유하고 있으며 모두 혁신 가능한 아이템들이다.

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이는 기업의 본질 기술인 레이저를 바탕으로 확장되고 있으며 글로벌 시장에서도 밀리지 않는 유니크 레이저 플레이어라고 생각한다.

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점점 시장에 잠재력이 알려지고 있으니 2024년 대만 T사 납품을 기점으로 본격적으로 개화하는 시기가 되었으면 한다.

실적의 성장 가능 여부

출처: 버틀러

출처: 네이버 파이낸스

2023년은 2022년 대비 역성장했지만, 주가는 오히려 올랐다.

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이렇게 된 이유는 시장에 이오테크닉스가 가진 HBM 향 모멘텀과 대만 T사 향 납품 가능성이 조금씩 조명되었기 때문이다.

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2024년에는 이런 모멘텀들이 숫자로 조금씩 바뀌는 시기로 컨센서스를 보면 매출은 24년이 23년 대비 크게 성장한다.

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물론 23년 실적이 좋지 않았고 3분기부터 숫자로 기대했던 성장 스토리가 좀 밀렸다.

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이건 전방 고객사들이 투자를 축소했기 때문에 장비 기업으로써 어찌 보면 당연한 결과다.

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하지만 2024년에는 이오테크닉스의 스토리가 본격적으로 보여줄 때가 되었다고 생각한다.

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25년 컨센서스 기준으로 보면 영업이익률 24% 정도 수준이고 사상 최대 실적을 기록한 22년의 영업이익률은 20%다.

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2024년은 영업이익률 19%를 전망하고 있지만 올해 이오테크닉스의 스토리 개화를 기대하는 나로서는 25년의 영업이익률 24%가 좀 더 빠르게 24년에 증명되었으면 좋겠다.

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그리고 장기적으로는 컨센서스 24%를 넘어 더 높은 영업이익률을 기록했으면 하는 바람이다.

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이오테크닉스가 가진 현재의 장비들은 마커를 제외하고 영업이익률 30% 이상이 기대되는 장비들이다.

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만약 매출화가 된다면 현재의 영업이익률을 넘고 이오테크닉스가 기록한 평균적인 영업이익률 수준을 넘어 20% 이상의 영업이익률을 지속적으로 보여줄 수 있다면 실적은 매출과 영업이익률이 모두 증가하는 우상향 형태가 될 것임을 기대한다.

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기존 메모리에만 넣는 장비라 사이클에 영향을 받았는데 비메모리 및 HBM 향 성장이 생기면서 사이클의 영향을 덜 타는 장비사로 재평가 받아야 한다고 생각한다.​

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지배구조

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이오테크닉스는 성규동 대표이사가 28%를 보유하고 있고 특수관계인을 합치면 총 31%의 지분율로 안정적인 지분율을 보유하고 있다.

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성규동 대표이사는 1957년생으로 올해 나이 66세시다.

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아직 승계가 문제가 될 시기도 아니고, 자녀분들의 지분 역시 높은 편이 아니기에 당장 지배구조 때문에 주가가 눌리는 상황이 생기지는 않을 것이라고 본다.

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또한 2대 주주로는 베일리 기포드가 7.37%, 국민연금공단이 지분 5.18% 를 가지고 있다.

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베일리 기포드는 성장주 투자로도 유명한 펀드로 21년 8월부터 이오테크닉스를 투자중이다.

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그러다 23년 8월에 이오테크닉스 지분을 6%에서 7% 대까지 지분을 확대했다.​

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재무상태

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이오테크닉스 재무구조를 보면 현금 개별 기준으로 현금 1,598억 연결 기준으로 현금 1,867억을 보유하고 있다.

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무차입경영을 실시해 재무구조가 아주 우수한 편이다.

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부채비율 역시 2023년 3분기 기준으로 7.6% 로 아주 낮다.​

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밸류에이션

나는 예전부터 한국에서 글로벌 경쟁력을 가진 소부장 기업은 밸류에이션을 높게 줘야 한다고 생각하는 주의다.

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그리고 그런 차이는 영업이익률에서 온다고 생각한다.

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글로벌 경쟁력을 가지면서 높은 기술력은 가진 기업은 영업이익률이 높기 마련이고, 그 차이는 결국 다른 기업보다 높은 밸류에이션으로 연결된다.

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내가 투자했던 기업 중 파크시스템즈가 그러했고, HPSP 역시 그랬고, 기가비스 역시 마찬가지였다.

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영업이익률이 30% 이상, 어떤 곳은 50% 가까이 되기도 했다.

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이오테크닉스는 VEECO의 PER 32배와, DISCO의 PER 47배에 비하면 PER이 55배로 23년 9월 기준으로 높아 보인다.

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하지만 DISCO는 작년 2분기와 3분기를 연속 어닝 서프라이즈를 내면서 실적이 상승했고, VEECO 역시 마찬가지였는데 이오테크닉스는 작년 내내 실적이 좋지 못했다.

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그런 차이가 올해 연말의 주가 흐름이 이오테크닉스는 안 좋았고, DISCO와 VEECO는 좋았던 것이라고 본다.

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하지만 이건 아직 이오테크닉스의 신규 아이템들이 매출 인식이 되지 않는 시점이고 신규 아이템들이 본격적으로 출시되는 24년을 기준으로 놓고 볼 때, 실적 개선이 이뤄지면 현재 PER 수준을 유지해 주가가 추가 상승할 수 있다고 본다.

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그런 점에서 24년 실적은 네이버 컨센서스 기준 23년 대비 40% 성장하고, 내 개인적인 전망으로는 50% 이상 성장이 가능할 것이라고 보는데 현재 주가 수준은 저평가되어 있다고 본다.

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이오테크닉스는 VEECO와 DISCO와 다르게 공개하지 못하는 정보가 많다.

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대만 T사 향 이야기도 그렇고, 삼성전자 납품도 그렇고 최근 1년간 나온 공시만 해도 다트 기준 한 페이지가 안된다.

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IR이 보수적이기에 시장에 이오테크닉스의 가치를 아직 다 모른다고 생각한다.

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그래서 나는 이런 기업을 좋아한다.

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내가 선호하는 기업은 재무구조가 안정적이며, 혁신 아이템이 있어야 하고 그게 실적 증가로 이어질 모멘텀이 존재하며, 지배 구조에 문제가 없는 기업이다.

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그런 면에서 보수적인 이오테크닉스의 IR이 좋다.

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적어도 허황된 숫자를 남발하는 기업에 비해서 이런 기업이 투자 인생을 동행하기에 훨씬 좋다.

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무엇보다 IR 담당자분이 엔지니어 출신이시기에 허튼 이야기를 하지 않으신다.

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올해는 실적으로 가치가 증명되는 한 해가 되기를 바란다.

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